全自動BGA返修臺VT-360|BGA返修臺|返修臺
BGA返修臺拆除屏蔽框返修操作視頻
崴泰科技智能全自動BGA返修臺VT-360是一款高端進口的BGA返修設備(BGA返修臺又稱為熱風拆焊臺、BGA維修臺)，加熱方式以熱風循環為主，紅外為輔，光學對位進行返修的機器，具有高精度，高柔性等特點，適用于服務器、PC主板、平板電腦、智能終端等PCBA基板上的BGA、CSP、POP、PTH、WLESP、QFN、CHIP0201/01005、屏蔽框、模組等器件返修。
VT-360相比其它自動BGA返修臺具有以下功能特點：
- 獨立控溫的三部份發熱系統設計，智能控溫
- 全球首創的RGBW影像系統
- BGA器件移除、貼裝、選擇對位、焊接一體設計
- 七點一線Auto-profile自動生成返修溫度曲線
- 機器多重安全保護功能
- 精密的靈活、易用的PCB放置Table
VT-360返修01005、pop、pth、屏蔽框實例：
上圖為Chip01005芯片返修成功操作展示，崴泰科技高精度自動BGA返修臺VT-360能夠完美應對不同間距Chip01005返修。
屏蔽框BGA返修難度是比較大的，首先需要把PCB板拆下來，然后再使用返修工作臺把屏蔽框拆除返修。VT-360具有獨特的吸嘴設計能夠滿足不同模組，屏蔽框等器件返修。
上圖相鄰間距4mmBGA返修操作時，另一BGA錫球溫度低于183℃，成功返修密間距BGA。密間距相鄰BGA芯片的返修對溫差的返修要求是非常高的，BGA維修臺VT-360具有獨立控溫的三部份發熱系統(又稱三溫區)靈活組合，能夠輕松應對密間距BGA芯片的返修。
屏蔽蓋(又稱屏蔽罩)返修，崴泰科技BGA返修工作站在返修過程中蓋內溫度BGA錫球溫度低于200℃，有效避免二次熔錫。是因為VT-360具有優越的溫控性能和獨特的加熱裝置，能夠保證屏蔽蓋與BGA之間的溫差>30℃以上，這個是自動BGA返修臺高返修良率的原因之一。
崴泰BGA返修工作臺還將RGBW光源系統應用到影像對位中，針對不同顏色的PCBA板采用不同顏色的光源組合，從而達到最佳影像效果，便于微調影像完全重合。
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| BGA返修臺又稱熱風拆焊臺是用于返修PCBA基板上的BGA器件的設備 | BGA植球機又稱BGA植錫球機是一款高精度返修BGA的自動錫球植入機 | BGA植球回焊爐又稱錫球氮氣回焊爐是一款針對BGA芯片植球后錫球回焊設備 | PCBA基板除錫機又稱PCBA除錫風刀是一款集PCBA基板器件拆焊、除錫一體的全自動除錫機 | PTH返修臺又稱小錫爐是一款用于PCBA基板PTH通孔組件移除和焊接的返修設備 | 自動除錫機又稱BGA除錫風刀是一款針對BGA的PAD上殘留焊料進行清除的設備 | 高清視頻顯微鏡是一款采用高景深，高性價比的顯微鏡 | SMD返修含熱風拆焊臺VT-220，適用多種元器件的拆焊 |
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